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應(yīng)用領(lǐng)域：

應(yīng)用于各類芯片翻新去錫工序，解決人工成本高，產(chǎn)能低，品質(zhì)不好管控等。

■實(shí)現(xiàn)功能：

1）對(duì)含錫渣的各類芯片進(jìn)行整理排序，統(tǒng)一正反面。

2）設(shè)定工藝溫度及時(shí)間，自動(dòng)去錫。

3）設(shè)CCD對(duì)去錫后的芯片進(jìn)行品檢，不良剔除，良品入容器收納。

    注：該項(xiàng)為選配

■性能特點(diǎn)：

去錫速率：>8000pcs/h.

適用產(chǎn)品大?。?/span>  可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā)

電源：三相五線制，消耗功率約2kw

設(shè)備尺寸：長(zhǎng)2400*寬1000*高1450

用工：每人工可同時(shí)管理5臺(tái)以上此款設(shè)備同時(shí)運(yùn)作（材料補(bǔ)充及去錫后產(chǎn)品收納）。