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芯片半自動(dòng)與自動(dòng)除錫一體機(jī)

    BGA芯片去錫機(jī)(QX-500JZ)去錫速率：>6000pcs/h（實(shí)際產(chǎn)能受產(chǎn)品尺寸和工藝時(shí)間影響。）
    適用產(chǎn)品大小：  6mm*6mm-15mm*15mm.特殊規(guī)格可定制。
    電源：?jiǎn)蜗嗳€制，消耗功率約2kw
    設(shè)備尺寸：長(zhǎng)1680*寬800*高1300
    用工：每人工操作此款設(shè)備多臺(tái)。
    重量：約200KG。