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芯片半自動與自動一體機

    BGA 封裝芯片簡易型去錫機(QX-500J)簡介
    應(yīng)用領(lǐng)域：
    應(yīng)用于 BGA 類芯片翻新，去錫、去膠工序，解決人工成本高，產(chǎn)能低，
    品質(zhì)不好管控等。
    實現(xiàn)功能：
    1）對含錫渣的 BGA 芯片進行整理排序，統(tǒng)一正反面（特殊芯片也可以選配光
    纖識別系統(tǒng)輔助）出料，預(yù)熱段自動儲料。人工輔助推送，掃錫。2）參數(shù)化溫度數(shù)據(jù)，加熱時間數(shù)據(jù)等。
    ■性能特點：
    去錫速率：>5000pcs/h.
    適用產(chǎn)品大?。?可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā)
    電源：三相五線制，消耗功率約 2kw
    設(shè)備尺寸：長 1680*寬 800*高 1300
    用工：每人工操作此款設(shè)備一臺。
    重量：約 200KG。