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BGA芯片全自動檢測裝盤機(JCBP-5000A)

    BGA芯片全自動檢測裝盤機(JCBP-5000A),

    應用領域

    屬于芯片封裝植球后,對BGA植球質(zhì)量進行檢測和成品擺盤包裝應用。

    電子元件有序規(guī)范包裝

    性能特點:

    裝盤速率:>5000pcs/h.

    適用產(chǎn)品大?。?/span>  可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應性調(diào)整開發(fā)

    電源:三相五線制,消耗功率約2kw

    設備尺寸:主機,長1800*寬1100*高1800;

              后端傳送帶:長3000*寬450*高1050

    用工:每人工可同時管理5臺以上此款設備同時運作(材料補充及上下盛物盤)