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BGA芯片全自動(dòng)檢測(cè)裝盤(pán)機(jī)(JCBP-5000A)

    BGA芯片全自動(dòng)檢測(cè)裝盤(pán)機(jī)(JCBP-5000A),

    應(yīng)用領(lǐng)域

    屬于芯片封裝植球后,對(duì)BGA植球質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)和成品擺盤(pán)包裝應(yīng)用。

    電子元件有序規(guī)范包裝

    性能特點(diǎn):

    裝盤(pán)速率:>5000pcs/h.

    適用產(chǎn)品大?。?/span>  可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開(kāi)發(fā)

    電源:三相五線制,消耗功率約2kw

    設(shè)備尺寸:主機(jī),長(zhǎng)1800*寬1100*高1800;

              后端傳送帶:長(zhǎng)3000*寬450*高1050

    用工:每人工可同時(shí)管理5臺(tái)以上此款設(shè)備同時(shí)運(yùn)作(材料補(bǔ)充及上下盛物盤(pán))